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    華為Mate 60 和華為芯片重要信息梳理!

    2023/09/01
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    閱讀需 9 分鐘
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    華為芯片的回歸,為什么反響如此之大!最主要的原因還是國人希望國產芯片不受限制,能真正意義上實現自主,雖然只是前進了一小步,但足以讓國人歡呼雀躍。

    國產芯片,道阻且長,唯有保持熱愛和信心,相信總有一天,中國“芯”的命運能夠完全掌握在中國手中。

    前天下午,華為 Mate60 在沒有任何預熱的情況下,直接進入了預售階段。而產品的發布會還沒有開始就直接開售,無疑是罕見和非常不尋常的市場策略。具體原因我們不做深究,可能是市場的預期,可能是對自己產品的高度自信,也有可能是芯片的回歸。華為在19年遭到了美國制裁,尤其是對專注芯片設計的海思,影響相當之大。

    關于Mate60的產品情況我們列舉一下

    1、搭載了華為自家的最新處理器 麒麟9000S!網傳再次支持5g了?。ǖ⒂写懻?,網速是5G沒有問題,但實際上還是通過特殊技術優化后的4G,當然不能直接叫5G也是怕制裁)

    2、內存升級到12GB,并且提供1TB版本。

    3、屏幕采用居中三打孔雙曲屏,支持120Hz LTPO自適應刷新率。

    4、電池容量升級到了5000mAh,但機身反而更薄了。

    5、充電升級到了88W有線,并且升級了20W反向充電。

    6、后置長焦也升級了,采用超微距長焦。

    7、衛星功能支持雙向衛星消息和電話。

    8、玻璃蓋板升級到了第二代昆侖玻璃,整機耐摔能力提升。

    9、系統升級到了HarmonyOS 4.0

    我們重點關注以下信息

    整體來看

    手機:華為的Mate60 從后綴上說是 4G,但網速測試是 5G,外殼標注AL100,代表 4G 全網通版。芯片方面:使用麒麟的 AP,之前網傳的 5nm 為假,其實也很容易想到,目前5nm芯片國內沒有哪家公司可以代工;使用的是中芯國際7nm 全自研工藝,也就是芯片通過軟件重構、架構重構、計算重構以及面積和堆疊實現的,但是電池功耗變大。性能上低于驍龍 8+(4nm 工藝,mate50 使用芯片)

    ?1、華為 mate60 基本面信息

    (1) 型號與網絡華為 mate60 的命名方式是 al100,雖然應該是 4G 手機,但實際上可以通過測網速得知它是 5G 的,網速可以達到 800 兆每秒。

    (2) 芯片性能華為 mate60 的芯片跑分略低于驍龍的 8gen1 芯片,可以確定該芯片的性能與 mate50 的 32 個 8gen1 芯片相近,至少是華為自家的芯片。

    (3) 外包裝和命名華為 mate60 被標注為 al100,這是因為華為的外包裝將其稱為衛星移動終端,而不是手機。華為選擇隱藏一些信息可能是因為一些合規問題,但從實際效果來看,它是一款 5G 手機。

    (4) 芯片面積和功耗華為 mate60 的芯片面積可能在 130 平方毫米以上,所以功耗會更大。

    (5) 電池容量華為 mate60 的電池容量為 5000 毫安時,比之前的 mate50 和 mate40 要大,這也是為了提升續航能力,但同時也意味著功耗增加。

    2. 華為芯片供應鏈

    (1) 制程和性能提升

    華為通過軟件重構、架構重構、計算重構以及面積和堆疊來提升芯片性能。華為通過增加芯片面積來增加晶體管數目,實現了性能的提升。

    (2) 制程和功耗

    根據最先進的工藝,華為目前擁有 7 納米以下的產品,例如手機麒麟 9000已經到了 5 納米,生產的芯片已經到了 7 納米的 euv。華為的芯片功耗大,通過面積和堆疊或架構的重構來提升芯片性能。

    (3) 產能和供應鏈
    華為打通了整個供應鏈,產能足夠。昇騰今年的出貨量大約是十幾萬顆,不到總產能的 1/10。訓練端芯片占最高端支撐產能的不到 1/10,所以大頭的產能用于手機。

    (4) 芯片產業鏈投資機會
    在華為的供應鏈中可以找到投資標的,如飛榮達,德邦科技、華立創通、聲光電科、美芯晟等公司。

    (5) 海思芯片部門
    海思芯片部門在制裁前后,從 1000 億人民幣衰退到 100 多億。海思在可穿戴、安防和基站等領域也在做得很好。華為自己的手機 1 億部,我認為是可能的。華為能夠從 100 億的芯片增長到 1000 億的芯片,主要還是靠手機。

    (6) 芯片供應鏈投資標的
    在華為芯片供應鏈中,偉測和華大九天是華為芯片供應鏈中最有潛力的兩個標的。尾測與華為互為一二大客戶,華大九天在華為采購中占據 70%以上的份額,是華為的第一大供應商。

    華為芯片拓展

    關于華為以及海思的故事我們可以回顧一下,之前有篇文章專門寫過有興趣可以看看(哲庫解散,其他的手機廠商造芯會停嗎?)

    華為被稱為國產之光,一方面是華為的民族情節很強,另一方面是作為民企,他的魄力和遠見是值得我們尊重和學習的,敢于創新,敢為天下先。

    中國手機廠商的造芯源于華為。很早之前華為就已經有了ASIC芯片,這就是華為芯片事業的起點。

    最早華為的芯片業務屬于“華為集成電路設計中心”,主要涉及移動通信系統設備芯片、傳輸網絡芯片等通信類芯片。直到2003年華為才成立華為終端公司,并推出了自己的手機品牌,生產了第一款手機。

    2004年,華為在深圳市龍崗區成立了全資子公司深圳海思半導體有限公司(HiSilicon),內部人稱“大海思”,其芯片是專供華為內部使用,這是日后華為自研手機芯片起點。

    負責華為面向市場給企業使用的的芯片外銷業務的主體,內部人稱“小海思”。在2018年,華為在上海將“小海思”注冊為了“上海海思技術有限公司”。不過“小海思”雖然注冊地在上海,但其總部也在深圳。

    “大海思”包括大家熟知的麒麟芯片,還包括了不對外銷售的巴龍系列基帶芯片、天罡系列基站芯片、鯤鵬系列服務器芯片、達芬奇架構的昇騰系列AI芯片等。

    而“小海思”,包括凌霄WiFi芯片和對外開放的視頻編解碼芯片、華為Boudica系列NB-IoT芯片等。

    2009年,“大海思”推出第一代手機處理器芯片K3V1,這也算是一款入門級的SoC芯片,主要由GPU、NPU、CPU和存儲等部分組成。K3V1基于ARMv5研發,制造采用臺積電180nm工藝。

    2012年,海思推出下一個版本的手機處理器芯片K3V2;

    2014年,海思正式將手機處理器芯片命名為“麒麟”。

    除了在手機處理器麒麟芯片取得很好的成績之外,海思其它系列芯片:巴龍(Balong,手機基頻芯片)、天罡(Tiangang,5G 基站芯片)、昇騰(Ascend,AI 芯片)、鯤鵬(Kunpeng,服務器芯片)、凌霄(Gigahome,連接芯片)以及在安防和機器視覺芯片在研發和市場端均進展順利。

    但是19年受到美國制裁,海思也遭到了重創,而有很大一部分人就去了另一家手機造芯公司-oppo旗下芯片公司哲庫,哲庫已于2023年5月12解散。

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    華為

    華為

    華為創立于1987年,是全球領先的ICT(信息與通信)基礎設施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業務遍及170多個國家和地區,服務全球30多億人口。華為致力于把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構建萬物互聯的智能世界:讓無處不在的聯接,成為人人平等的權利,成為智能世界的前提和基礎;為世界提供最強算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業和組織,因強大的數字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃;通過AI重新定義體驗,讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。

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