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    • 國產EDA長期主義的思考
      國產EDA長期主義的思考
      隨著中國半導體國產化進程的深入,國產EDA已經成為科技戰焦點,面臨著前所未有的挑戰與機遇。歷史上由于投入有限甚至中斷,造成了國產EDA的先天不足,各種短板亟需補齊。目前中國EDA已經取得不小成績,但“羅馬不是一天建成的”,發展半導體是場馬拉松,無論政府、資本還是產業自身,都要以史為鑒,堅持長期主義,堅持對EDA產業的長期投入。
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      11小時前
    • 專訪國產EDA企業芯易薈,FARMStudio引領EDA敏捷設計
      專訪國產EDA企業芯易薈,FARMStudio引領EDA敏捷設計
      集成電路未來的技術創新趨勢將呈現工藝尺寸縮小、芯片規模增大,高能效和敏捷化等趨勢,而“EDA+設計方法學”的集成電路設計敏捷化正成為后摩爾時代的重要手段。 隨著應用領域的百花齊放,系統應用的頭部公司紛紛從應用軟件,回到芯片上面來,創造了不同架構來滿足自己的應用。而后摩爾時代依靠增加晶體管密度來提升計算性能乏力,未來需要更多異構集成的方式實現系統級芯片,在這種情況下,DSA(Domain Speci
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      16小時前
    • SMT燈芯效應引起的器件失效
      燈芯效應又稱爬錫效應,在PCB焊接機理中,焊錫的固有特性是“焊錫總是從低溫流向高溫”,也就是說焊錫的本性是哪個地方溫度高去哪里。焊接時如果器件引腳的溫度高,液態焊錫會沿著引腳向上爬。
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      18小時前
    • 硅谷博士做EDA,十年坐熱“冷板凳”
      硅谷博士做EDA,十年坐熱“冷板凳”
      大基金二期,投了家國內EDA公司。芯師爺獲悉,近日,湖北九同方微電子有限公司(以下簡稱“九同方”)發生工商變更,國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)通過C輪融資入股,融資額未披露,持股占比為7.781%,躋身九同方第六大股東。
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      04/17 08:50
    • 焊點可靠性之蠕變性能
      焊點的可靠性是電子封裝的終極要求,然而,電子封裝的有效壽命受到各種熱機械變形的影響。蠕變被認為是焊點失效的最主要機制之一。
    • 泰克攜手EA提供擴展的電源產品組合, 助力工程師實現世界電氣化
      泰克攜手EA提供擴展的電源產品組合,  助力工程師實現世界電氣化
      行業領先的測試和測量解決方案提供商泰克科技收購了 EA Elektro-Automatik (EA),后者是能源存儲、交通運輸、氫能和可再生能源應用領域大功率電子測試解決方案的主要供應商。EA 的加入進一步擴展了泰克科技的解決方案,使泰克科技的客戶得以同時利用泰克業界領先的示波器和隔離探頭、EA 的高效電源和電子負載產品以及 Keithley 的高精度源表和儀器。 泰克科技這一全新的產品組合提供一
    • 中國汽車用“白菜價”打不進歐洲市場
      中國汽車用“白菜價”打不進歐洲市場
      一件發生在歐洲鐵路領域的事,似乎與中國汽車無關,但對中國汽車業卻是一個實實在在的警告:用“白菜價”打不進歐洲市場。據英國《金融時報》報道,近日,中國中車青島四方機車車輛股份有限公司(簡稱中車青島)退出了保加利亞交通和通訊部組織的公開采購招標,原因是歐盟宣布對這家獲得中國政府財政補貼的公司發起“前所未見”的反補貼調查。
    • TARGET3001!實用篇-如何將Altium文件導入到TARGET中
      最近有朋友問我TARGET3001!這款軟件可不可以導入Altium的文件,因為他們公司用的都是Altium Designer,想把以前AD里的工程文件直接導進TARGET中使用,這樣會感覺省時省力不少。對于這個問題,也是我所關注的,如果可以把以前用AD做的文件直接導入到這款軟件中使用,這確實能給我們也帶來很多方便。通過了解部分資料,我大概講一下如何將Altium文件導入到TARGET 3001!中。
    • 氮氣和氣相焊對墓碑效應形成的影響
      在電子產品的表面組裝過程中,尤其是在大批量回流焊接工藝中,無源片式元器件的墓碑效應給PCBA組裝焊接增加了許多麻煩。隨著SMC/CMD的微小型化,回流焊接時這些片式元器件會出現“直立”,此現象又稱為“曼哈頓”效應。
    • 最新國產EDA廠商產品統計:目前已經更新到21家
      最新國產EDA廠商產品統計:目前已經更新到21家
      最近EDA供應商數據的收集工作進展還算順利。兩周前,我發布的一版數據里收集到的供應商數據是16家,目前已經增加到了21家
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      04/11 11:10
    • 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
      隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發展,無鉛制程的廣泛應用給電子裝聯工藝帶來了新的挑戰。球窩(Pillow-head Effect)缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷形態。如圖所示,焊料球和焊錫之間沒有完全熔合,而是像枕頭一樣放在一個窩里或一個堆上。這種缺陷經常發生在BGA、CSP器件的回流焊接中,在無鉛制程中更加明顯。
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      04/10 07:51
    • PCB行業之信號完整性
      PCB行業之信號完整性
      寫完連接器行業之信號完整性?就開始想著寫點關于PCB行業的信號完整性,感覺所有電子類相關行業的工作,或多或少都會接觸到PCB相關的行業?,F在想來,從一開始工作,由于工作的關系,就開始接觸PCB行業。那個時候,PCB行業也沒有專門的信號完整性工程師,亦或是,產品設計的本身,也不需要過多關注信號完整性,更多關注的是制程工藝,和PCB行業的支持工程師交流,也是圍繞板廠的制程工藝展開。
    • 單片機封裝(SCP)介紹
      單片機封裝(SCP)是一種較為簡單且非常普遍使用的封裝模式,已經有了很豐富的經驗。SCP通過將單個芯片進行封裝從而形成一個微電子設備,往往封裝材料由低成本的塑料和高熱性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件從切割晶圓開始,然后對單個芯片進行封裝和老化測試,在結果合格后可投入生產。
    • 沉金板錫膏_沉金板制備和常見問題
      PCB的表面處理形式有很多,可以是OSP也可是鍍銀鍍金等方式。有一種廣泛應用的PCB表面處理技術叫化鎳浸金,利用該表面處理技術所制成的就是沉金板。相比于鍍金板,沉金板的金層更薄,但致密性稍差。沉金板的金層厚度一般控制在0.05-0.1μm,鎳層則是3-5μm。金層既能起到導電,減緩腐蝕的作用,還可以保護鎳層不受氧化,從而維持優秀的焊接能力。
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      04/03 07:27
    • 常溫鍍錫液
      常溫鍍錫液
      ??前幾天,根據B站的朋友建議,如果對制作的電路板,直接使用 鍍錫溶液,可以比使用烙鐵給電路板上錫更加的安全,可以防止在線路之間短路。于是,就網購了一瓶銅常溫鍍錫溶液進行測試。今天,快遞送來了這瓶溶液。上面給出了使用的方式。一分鐘就可以完成鍍錫,還是比較方便的。下面對于這個溶液鍍錫的效果進行測試。
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      04/02 12:20
    • 先鍍錫,后腐蝕
      先鍍錫,后腐蝕
      ??昨天測試了鍍錫溶液給電路板鍍錫的功效。有朋友給出了一個建議。據說先對線路進行鍍錫之后,再進行腐蝕覆銅,可以取得更好的精度。下面對于這個建議測試一下。之前,我并沒有想過這個方案。
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      04/02 12:00
    • 焊點的失效模式有哪些?
      由于法律要求和環境保護要求,無鉛錫膏替代有鉛錫膏勢在必行。但是這過程不是一蹴而就的,畢竟不同技術發展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同時用到有鉛和無鉛焊接兩種工藝。鉛的存在會對焊點可靠性有負面作用。本文主要介紹鉛污染對焊接效果的影響。
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      04/01 07:42
    • 內卷的EDA市場,妙手在哪里?
      內卷的EDA市場,妙手在哪里?
      在IIC?Shanghai?2024國際集成電路展覽會暨研討會同期舉辦的“2024中國IC領袖峰會”上,在談及集成電路產業的技術創新趨勢上,東南大學集成電路學院教授、中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興表示:“集成電路技術的發展將呈現工藝尺寸縮小、芯片規模增大,高能效和敏捷化等趨勢,而“EDA+設計方法學”的集成電路設計敏捷化正成為后摩爾時代的重要手段?!?圖源:ICC 2024 Shangh
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      03/31 16:12
      eda
    • 普迪飛CEO:半導體產業的最終贏家將是那些能夠為世界服務的人
      普迪飛CEO:半導體產業的最終贏家將是那些能夠為世界服務的人
      從歷史維度看,全球半導體市場離不開一個詞—周期。美國半導體行業協會(SIA)最新發布的數據顯示,全球半導體2023年銷售總額為5268億美元,與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時預測,2024年全球半導體產業將迎來一波上漲行情,但從目前全球科技產業的發展態勢看,這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現。毫無疑問,當前,我們踩在了周期底部。 普迪飛(PDF Solu
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      03/29 10:51
    • 波峰焊助焊劑的分類與選擇
      波峰焊(Wave Soldering)是一種常見的PCB焊接技術,通過將電子元器件和電路板(在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑)放置在熔化的焊錫波上,實現焊接連接。
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      03/29 08:15

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