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    小米手環8 PRO拆解:芯片國產化率又提升了

    01/29 08:58
    1.6萬
    閱讀需 5 分鐘
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    最近幾年,消費電子市場環境不是太好,就是在這種充滿否定、充滿悲觀的聲音中,小米更新了其可穿戴設備產品線的爆款產品之一——小米手環8 PRO。筆者曾經拆解過小米手環7 PRO,尤記得當時的狀況,市場總是充滿著希望跟預期,而小米手環7 PRO也成為一時的爆款產品,并且通過拆解發現其硬件方案基本上是國產芯和國外芯摻半,那在經歷了從缺芯到不缺芯的周期,如今我們再來看看小米手環8 PRO的硬件方案到底會有何變化?芯片國產化率又到了什么程度?

    拆解前可以先來簡單的看下它的外觀。正面是一塊1.74英寸的AMOLED 彩色屏,336 x 480的分辨率,336PPI ,比小米手環7 PRO的屏幕有所升級,同時屏幕下也集成了環境光傳感器,用于檢測環境亮度從而自動調節屏幕亮度,非常不錯!背面中間凸起的則是通過菲涅爾透鏡實現精準監測心率和血氧的傳感器模組,傳感器模組上面有兩個充電觸點,下面則是小米的品牌Logo。另外拆卸表帶是通過手表背面的兩個按鈕就行拆卸,更換非常方便。

    拆解

    接下來把小米手環8 PRO拆解了,從內部結構來看,我把它歸為3個部分,主要是由屏幕,PCB主板&電池以及結構件的中框跟外殼組成。

    雖然手表很小巧,但是通過拆解可以發現內部的芯片可一點也不少。具體的拆解細節可以觀看視頻了解,文章中我們重點來看下主板。手環PCB主板的布局就比較緊密了,器件也基本都布局在一面,具體有哪些器件呢?


    主芯片為恒玄科技的藍牙5.3雙模SoC芯片(BES2700iBP),這顆芯片集成度很高,功能非常多,我就說幾個比較有特色的點:

    • 1、集成Sensor Hub,雙核自研AI加速處理器,Audio Codec;
    • 2、集成2.5D GPU,2.2MB SRAM,支持454x454x24bit 60fps圖形顯示,支持JS APP,比如微信等。

    所以這顆SoC外部不需要太多的功能組件即可以實現一個簡單可穿戴設備方案的設計。

    手環用的存儲芯片為華邦的SPI閃存;全球導航芯片采用達發科技的AG3335,用于獲取位置,計算運動距離,幫助檢測跑步量等功能。這家公司是聯發科的子公司,由絡達科技與創發科技合并而來。NFC功能由恩智浦的NFC控制器實現,具體型號不清楚。鋰電池充電管理芯片為國產思遠半導體的產品(SY6103)。

    另外,作為一款主打運動功能的手環,當然少不了傳感器的加持,小米手環8 PRO搭載TDK的6軸陀螺儀(ICM-42670-P)。至于最重要的功能之一——光學心率以及血氧檢測則是由傳感器模組電路實現,其中包含了心率檢測LED,血氧檢測LED,以及兩個雙通道光線接收感應器,用于接收LED的反射光線。


    PCB主板背面則有轉子馬達和電池組件,其中電池采用的是東莞鋰威能源科技的289mAh鋰電池。電池旁邊還有一顆思遠半導體的輸入欠壓和過壓保護IC(SY5320)。

    以上即是整個小米手環8 PRO拆解的硬件方案,從芯片選型來看,通過與之前拆解過的小米手環7 PRO對比,芯片的國產化率還是提升不少的。具體可以參考下表。

    小結

    通過小米手環8 PRO的拆解以及對比小米手環7 PRO的硬件方案,明顯可以感覺到芯片國產化率正在無聲進行時。小米手環8 PRO的主芯片從小米手環7 PRO上的瑞薩DA14706替換成了國產恒玄科技的BES2700iBP,另外還有一些充電管理芯片和過壓保護芯片都用得是國產思遠半導體的產品,雖然還是免不了一些不是本土的芯片,但是從目前的結果而言,芯片國產化明顯正當時,未來到底會怎樣,還是非常值得期待的。

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    SY6103 1 思遠半導體 未精準適配到當前器件信息,點擊查詢推薦元器件
    ICM-42670-P 1 TDK 未精準適配到當前器件信息,點擊查詢推薦元器件
    BES2700iBP 1 恒玄科技 未精準適配到當前器件信息,點擊查詢推薦元器件
    AG3335 1 達發科技 未精準適配到當前器件信息,點擊查詢推薦元器件
    小米集團

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    小米是全球第四大智能手機制造商,在30余個國家和地區的手機市場進入了前五名,特別是在印度,連續5個季度保持手機出貨量第一。通過獨特的“生態鏈模式”,小米投資、帶動了更多志同道合的創業者,同時建成了連接超過1.3億臺智能設備的IoT平臺。

    小米是全球第四大智能手機制造商,在30余個國家和地區的手機市場進入了前五名,特別是在印度,連續5個季度保持手機出貨量第一。通過獨特的“生態鏈模式”,小米投資、帶動了更多志同道合的創業者,同時建成了連接超過1.3億臺智能設備的IoT平臺。收起

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